外形緊湊的SIPLACE TX 模組利用僅僅 1 米長的空間獲得 103,800CPH 的速度 ，讓您可以更加靈活地擴展或收縮生產線 。現在 ，優化每條生產線不再是一項繁重的任務 ，在產能和機器數量之間實現平衡比以往更加輕鬆 。

全新SIPLACE TX 模組憑借高達22um@3sigma 的精度能夠以最高的準確度進行操作 ，並以最高速度貼裝超密間距 0201(mm)元器件 ，高準確度和創世紀速度的全新組合 ，使得SIPLACE TX 成為大批量 0201 貼裝的不二之選 。

SIPLACETX:以極小的占地麵積提供高性能和高精度

• SIPLACETX貼裝模塊為大批量生產設立了新的標杆 。沒有其他的貼裝方案可以在如此小的占地麵積內（僅1米x2.3米） ，達到25µm@3sigma的精度 ，高達78,000cph的速度 。您可以像貼裝其他元器件一樣首次全速貼裝新一代的最小型元器件（0201公製=0.2毫米x0.1毫米） 。 

• 僅1米寬（相當於3.3英尺）的單懸臂和雙懸臂機器可在生產線中靈活調整 。經過改進的新一代SIPLACESpeedStar貼裝頭始終可以提供高性能和最大精度的貼裝。與SIPLACEMultiStar和SIPLACETwinStar貼裝頭協作 ，您可以處理絕大多數元器件 。

• SIPLACETX貼裝模塊利用SIPLACESoftwareSuite進行編程 ，配備了匹配的供料器選件和金世豪的雙導軌 ，支持高效的大批量生產 ，不停線產品切換以及當前先進的生產理念 。

  
  

特             點 ：高速

理  論  產  能 ：127600CPH

基  準  產  能 ：96000CPH

喂 料 器 數量 ：80支（8mm基準） ，可放IC櫃

適應PCB尺寸 ：單軌 ：510*510 ，雙軌510*260mm

單  軌   模  式：50*50-510*460mm

雙  軌   模  式 ：50*50-510*260mm

元 器 件 尺 寸 ：0201（公製）-200*125mm

高  精   度 ：22μm

貼  裝  壓   力 ：0.5-30N

設  備  尺   寸 ：2300*1000*1450mm

設  備  重   量 ：約1800KG

SIPLACE TX的亮點 ：

新功能 ：SIPLACE SpeedStar 速度為 48,000 cph ，可處理8.2 mm x 8.2 mm x 4 mm 的元器件尺寸 貼裝頭 ，貼裝精度高達 25 µm @ 3 sigma

SIPLACE MultiStar: 貼裝速度高達25500 cph

SIPLACE TwinStar: 針對特殊任務的貼裝頭

SIPLACE JEDEC製式料盤供料器: 有多達18個JEDEC製式料盤

SIPLACE TX micron: 貼裝精度高達15 µm @ 3 sigma

SIPLACE SpeedStar 和 SIPLACE MultiStar 貼裝頭可以在同一貼裝區域內共同作業 ，以獲得更大的靈活性和貼裝性能 。

敏感元器件的貼裝壓力低至 0.5 N

非接觸式貼裝: 使高敏感元器件可達到貼裝質量

新功能 ：SIPLACE Smart Pin Support: 印刷電路板的自動頂針支撐

新功能 ： PCB尺寸 ： 550mm x 460mm